Ведущий китайский контрактный производитель чипов SMIC из-за американских санкций сильно ограничен в доступе к оборудованию для производства чипов компании ASML. В частности, ASML не может поставлять в Китай оборудование для передовых техпроцессов. Поэтому SMIC приходится искать другие пути для улучшения микросхем. Один из возможных вариантов гетерогенная интеграция — объединения нескольких кристаллов в один.

За счёт объединения отдельно изготовленных компонентов в единую деталь возможно создать высокопроизводительную функциональную микросхему с относительно невысокими затратами. Ряд компаний рассматривает гетерогенную интеграцию в качестве замены нынешнему подходу к созданию микросхем, заключающемуся в том, чтобы умещать всё больше транзисторов в монолитной однокристальной конструкции. В текущих условиях для Китая гетерогенная интеграция выглядит особенно привлекательной.

Бывший вице-президент отдела исследований и разработок SMIC Ханмин Ву (Hanming Wu) и вовсе поставил под сомнение соблюдение закона Мура. Он отметил, что некий китайский стартап  благодаря гетерогенной интеграции смог достичь производительности чипа на уровне 16-нм решений, используя 40-нм техпроцесс. Ву также утверждал, что Китаю следует сосредоточиться на производстве чипов по нормам «зрелых» техпроцессов, таких как 55 нм, которые страна может производить без использования импортного оборудования.

Однако не все китайские чипмейкеры согласны с этим утверждением. Один из представителей отрасли, пожелавший сохранить анонимность, заявил, что, хотя в Китае действительно существует большой спрос на микросхемы, изготовленные по нормам старых технологий, нельзя пренебрегать передовыми технологическими процессами. Он сказал, что гетерогенная интеграция выгодна только при создании определённых продуктов. По мнению этого человека, в нынешней геополитической обстановке Китаю просто необходимо наладить производство микросхем по нормам современных техпроцессов.

Что касается технологий упаковки чипов, здесь Китай не отстаёт. Крупнейшая в стране компания по производству упаковки для полупроводников, JCET Group, уже в ходит в пятёрку лидеров отрасли. Две других компании из поднебесной, TFMC и TSHT, занимают на мировом рынке шестое и седьмое места соответственно. Тем не менее, упаковка полупроводников в Китае всё ещё в определённой степени зависит от импортного оборудования и материалов.

Источник: 3dnews.ru