В этом месяце на предприятии ASML случился пожар, который мог навредить производству сканеров для EUV-литографии. Представители TSMC на отчётном мероприятии заявили, что не опасаются за планы по расширению производственных мощностей в текущем году, но о перспективах 2023 года пока говорить преждевременно.

Такие комментарии им пришлось сделать по запросу участников квартальной конференции, поскольку те выразили обеспокоенность возможным влиянием инцидента на предприятии ASML на планы TSMC по освоению передовых литографических технологий, которое осуществляется с активным использованием тех самых EUV-сканеров. Контракты на их поставку заключаются заблаговременно, поэтому вполне закономерно, что обязательства ASML перед TSMC на 2022 год уже закреплены документально. В отношении 2023 года определённости пока может не быть, но некоторую ясность может внести и квартальный отчёт самой ASML. Представители TSMC лишь выражают надежду, что смогут увеличить производственные мощности в соответствии с потребностями клиентов и в 2023 году.

Во второй половине этого года TSMC начнёт серийный выпуск продукции по техпроцессу N4P, который обеспечивает улучшение энергопотребления на 20 % по сравнению с N5, а также повышает быстродействие транзисторов на 11 % и повышает плотность их размещения на 6 %. Для сегмента высокопроизводительных вычислений в первой половине 2023 года будет предложен техпроцесс N4X.

Во второй половине текущего года TSMC также начнёт серийный выпуск продукции по техпроцессу N3. В первый год присутствия 3-нм техпроцесса на конвейере TSMC ожидает более высокого вовлечения клиентов, чем в случае с 5-нм технологией. Через год после запуска N3 будет освоена технология N3E, которая обеспечит улучшения по производительности, энергопотреблению и уровню выхода годной продукции. Как и семейство 5-нм техпроцессов, группа технологий N3 должна стать конвейерным «долгожителем», по мнению руководства TSMC.


Источник: 3dnews.ru