Уже в сентябре у TSMC ожидается старт производства полупроводниковых компонентов по технологии 3 нм. Первым заказчиком будет Apple, которая до какого-то момента сохранит приоритет, но на очереди ещё шесть крупных компаний, сообщает TechPowerUp со ссылкой на тайваньские СМИ.

На начальных этапах производства по технологии 3 нм TSMC будет выпускать всего 1000 пластин в месяц, и до конца IV квартала этот показатель не изменится. Впрочем, при запуске 5-нм линий он был ещё скромнее. Полномасштабный массовый выпуск компонентов на основе 3-нм техпроцесса стартует лишь во второй половине 2023 года — в том же году будет запущена линия N3E.

Помимо Apple среди крупных заказчиков на решения по технологии 3 нм числятся AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Вопреки недавним заявлениям аналитической компании TrendForce, TSMC продолжит расширение производственных линий нового поколения согласно установленному ранее плану.

Для Apple тайваньский подрядчик будет производить на 3-нм линиях мобильные процессоры A17, а также предназначенные для ноутбуков и десктопов чипы M2 и M3. Intel будет заказывать графические чиплеты и в перспективе может добавить GPU и FPGA. Непосредственных сведений о продукции для других заказчиков пока нет, однако можно предположить, что MediaTek и Qualcomm интересуют чипы для смартфонов и планшетов, AMD и NVIDIA — графические процессоры, а Broadcom — решения для высокопроизводительных систем.


Источник: 3dnews.ru