Корпорация Intel заключила с Военно-морским флотом США соглашение, подразумевающее ее участие в проекте State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP). Сумма контракта, в соответствии
с которым Intel будет помогать военным разрабатывать прототипы более совершенных микросхем для нужд армии, неизвестна.

Решение Heterogeneous integrated packaging позволяет создавать недорогие, миниатюрные и гибкие системные решения, интегрировав несколько высокосложных микросхем или компонентов в одном пакете
(system in package, SiP) и объединив таким образом максимальное число функций. Ожидается, что в ходе работ будет достигнуто уменьшение физических размеров электронного устройства, повышение его
производительности и надежности, а также снижение энергопотребления.

По сведениям из открытых источников, инженеры ВМФ США намереваются разработать современный прототип SHIP, продемонстрировав новый подход к безопасному, поддающемуся оценке и экономически
эффективному проектированию подобных устройств. При реализации проекта будут задействованы инновационные методы, включая новые инструменты проектирования, производства и тестирования. На втором
этапе проекта, как сообщают эксперты, будут разработаны прототипы многокристальных пакетов и проведены работы над стандартами интерфейсов и протоколов безопасности для гетерогенных систем.
Сообщается также, что все разработки и испытания должны соответствовать международным правилам торговли оружием (ITAR).

В итоге, армия США намеревается разработать более совершенные микроэлектронные устройства для своих нужд. Выполнение контракта контролирует отделение Crane Division Центра боевого применения
надводных сил ВМФ США.

Участие в проекте корпорации Intel подразумевает ее помощь в разработке прототипов микросхем для ВМФ США, используя передовые продукты — собственную технологию упаковки полупроводников на заводах в
Аризоне и Орегоне.

Источник: www.it-world.ru

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь