Европейский план European Chips Act состоит из трех частей: первый подразумевает интенсификацию НИОКР в этом направлении, второй — строительство производственных мощностей (предполагается, что создаваемые в ЕС чипы будут производиться по техпроцессу 2 нм и, как отмечают европейские политики, «и менее»). Третий пункт плана подразумевает развитие международной кооперации, включая покупку технологий и патентов у зарубежных партнеров.

Европейский союз пытается создать собственную экосистему производства полупроводниковой продукции, стремясь избежать зависимости на рынке чипов, где ныне наблюдается дефицит. Почти полностью
полагаться на производителей из Азии и США — не вариант. С этой целью Европа ведет работу над пакетом документов «European Chips Act». Предполагается, что в перспективе в ЕС расширится собственное
конкурентоспособное производство полупроводниковой продукции, которое будет не только удовлетворять потребности европейской промышленности, но и успешно работать на экспорт.

От себя добавим, что современная полупроводниковая промышленность в значительной степени базируется на высокочистом металлическом кремнии, за него еще конкурируют производители солнечных панелей.
Напомним, металлический кремний вырабатывается на базе минерала кварцита с использованием дуговых электрических печей, причем в качестве восстановителя в этом процессе используется углерод. Для
производства металлического кремния требуются серьезные затраты электроэнергии. Крупнейшие мировые производители металлического кремния — Китай и США. Их работа, в свою очередь, базируется на
добыче из месторождений, которые принадлежат таким компаниям, как Ferroglobe, РУСАЛ, Liasa и Elkem. Таким образом, Европе мало выстроить инфаструктуру за 750 млрд евро, надо еще решить вопрос с
исходным сырьем. Этот факт, к слову, отмечают большинство аналитиков.

Напомним, ранее о планах по активизации производства полупроводникой продукции с помощью массированного вливания финансов заявили США, Китай и Япония.

Европейский план European Chips Act состоит из трех частей: первый подразумевает интенсификацию научно-исследовательских работ в этом направлении, второй — строительство производственных мощностей
(предполагается, что создаваемые в ЕС чипы будут производиться по техпроцессу 2 нм и, как отмечают европейские политики, «и менее»). Третий пункт плана подразумевает развитие международной
кооперации, включая покупку технологий и патентов у зарубежных партнеров. Для выполнения плана будет создан фонд European Semiconductor Fund.

Полупроводники

Источник: www.it-world.ru

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь